上海合晶申购代码为787584,网上发行1059.25万股,发行价格22.66元/股;上海合晶申购数量上限1.05万股,网上顶格申购需配市值10.5万元。
该新股计划于科创板上市。
此次上海合晶的上市承销商是中信证券股份有限公司。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
财报显示,2023年第三季度公司资产总额约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营业收入约10.73亿元,净利润约2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
该新股此次募集的部分资金拟用于低阻单晶成长及优质外延研发项目,金额为77500万元;补充流动资金及偿还借款,金额为60000万元;优质外延片研发及产业化项目,金额为18856.26万元,项目投资总额为15.64亿元,实际募集资金总额为15亿元。
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