上海合晶发行量为6620.6万股,占发行后总股本的比例为10%,网上发行1059.25万股,发行市盈率42.05倍,于2024年1月30日申购,申购代码787584,申购价格每股22.66元,单一账户申购上限1.05万股,申购数量500股整数倍。
该新股主要承销商为中信证券股份有限公司,其承销方式是余额包销,发行前每股净资产为4.47元。
公司主要致力于半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
根据公司2023年第三季度财报。
本次募资投向低阻单晶成长及优质外延研发项目金额77500万元;投向补充流动资金及偿还借款金额60000万元;投向优质外延片研发及产业化项目金额18856.26万元,项目投资金额总计15.64亿元,实际募集资金总额15亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-6333.38万元,投资金额总计与实际募集资金总额比104.22%。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。
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