上海合晶明日新股申购,以下为新股介绍:
上海合晶(股票代码:688584,申购代码:787584)将于1月30日进行网上申购,发行总数为6620.6万股,网上发行1059.25万股,发行价为22.66元/股,发行市盈率42.05倍,申购上限1.05万股,网上顶格申购需配市值10.5万元。
该新股将于科创板上市。
上海合晶本次发行的保荐机构为中信证券股份有限公司。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
财报中,上海合晶最近一期的2023年第三季度实现了近10.73亿元的营业收入,实现净利润约2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
此次募集资金中预计77500万元投向低阻单晶成长及优质外延研发项目、60000万元投向补充流动资金及偿还借款、18856.26万元投向优质外延片研发及产业化项目,项目总投资金额为15.64亿元,实际募集资金为15亿元。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。