上海合晶明日新股申购,以下为新股介绍:
上海合晶此次发行总数为6620.6万,网上发行数量为1059.25万股,发行市盈率为42.05倍。
申购代码:787584
申购价格:22.66元
单一账户申购上限:1.05万股
申购数量:500股整数倍
中签缴款日:2月1日
本次新股的主承销商为中信证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式进行,发行前其每股净资产为4.47元。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
公司在2023年第三季度的财务报告中,资产总额约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营业收入约10.73亿元,净利润约2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
募集的资金将投入于公司的低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等,预计投资的金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。
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