根据发行安排,上海合晶即将发行。
上海合晶(688584):申购日期1月30日,发行价格22.66元/股,网上发行1059.25万股,申购上限1.05万股,网上顶格申购需配市值10.5万元。公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。财报方面,上海合晶最新报告期2023年第三季度实现营业收入约10.73亿元,实现净利润约2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
该新股属于计算机、通信和其他电子设备制造业。
公司本次的保荐机构(主承销商)为中信证券股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为4.47元。
此次募集资金中预计77500万元投向低阻单晶成长及优质外延研发项目、60000万元投向补充流动资金及偿还借款、18856.26万元投向优质外延片研发及产业化项目,项目总投资金额为15.64亿元,实际募集资金为15亿元。
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