下周,将有3只新股公布中签结果,为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。
成都华微(688709)
科创板成都华微中签结果公布日期:1月31日
本次发行价格为15.69元/股,发行股票数量为9560万股,网下发行数量为6182.12万股,网上发行数量为1529.6万股。
公司致力于特种集成电路的研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。
根据公司2023年第三季度财报,成都华微的资产总额为23.06亿元、净资产11.99亿元、少数股东权益1196.95万元、营业收入6.29亿元、净利润2亿元、资本公积1.37亿元、未分配利润4.56亿。
本次募集资金共15亿元,拟投入41012.15万元到检测中心建设、38440.85万元到研发中心建设、28000万元到自适应智能SoC、25000万元到高速高精度ADC、22000万元到高性能FPGA。
诺瓦星云(301589)
创业板诺瓦星云新股中签号安排于2024年2月1日公布。
发行股票数量为1284万股,网下发行数量为719.05万股,网上发行数量为308.15万股。
公司经营范围为计算机软硬件及外围设备的开发、生产、销售;电子元器件、电子产品的销售;货物与技术的进出口经营;互联网信息咨询服务。
财报方面,公司2023年第三季度总资产约38.89亿元,净资产约19.81亿元,营业收入约21.44亿元,净利润约4.19亿元,资本公积约5.91亿元,未分配利润约12.52亿元。
上海合晶(688584)
2月1日科创板上海合晶将公布新股中签结果。
本次发行价格为22.66元/股,发行股票数量为6620.6万股,网下发行数量为4569.21万股,网上发行数量为1059.25万股。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
财报显示,2023年第三季度公司资产总额约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营业收入约10.73亿元,净利润约2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
本次募资投向低阻单晶成长及优质外延研发项目金额77500万元;投向补充流动资金及偿还借款金额60000万元;投向优质外延片研发及产业化项目金额18856.26万元,项目投资金额总计15.64亿元,实际募集资金总额15亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-6333.38万元,投资金额总计与实际募集资金总额比104.22%。
中签号码如何查询?
1、拨打电话热线查询:投资者在公布新股中签号的日期可以通过拨打深交所或是上交所的投资者电话热线进行咨询;
2、查询交易软件:在中签号公布日,投资者也可以登录证券公司相关交易软件,以查询新股是否中签;
3、在承销商处查询:中签结果可以在承销商报刊和承销商网站中查询中签结果。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。