证券简称:上海合晶,证券代码:688584,申购代码:787584,申购时间:1月30日,发行数量:6620.6万股,上网发行数量:1059.25万股,发行价格:22.66元/股,市盈率:42.05倍,个人申购上限:1.05万股,募集资金:15亿元。
此次上海合晶的上市承销商是中信证券股份有限公司。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
公司2023年第三季度财报显示,上海合晶2023年第三季度总资产37.55亿元,净资产27.51亿元,营业收入10.73亿元,净利润2.14亿元,资本公积12.87亿元,未分配利润8.5亿元。
本次募集资金共15亿元,拟投入77500万元到低阻单晶成长及优质外延研发项目、60000万元到补充流动资金及偿还借款、18856.26万元到优质外延片研发及产业化项目。
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