上海合晶后天新股申购,以下为新股介绍:
1月30日可申购上海合晶,上海合晶发行总数约6620.6万股,占发行后总股本的比例为10%,网上发行约1059.25万股,发行市盈率42.05倍,申购代码787584,申购价格22.66元,单一账户申购上限1.05万股,申购数量500股整数倍。
该新股将于科创板上市。
本次新股的主承销商为中信证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式进行,发行前其每股净资产为4.47元。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
财报方面,上海合晶最新报告期2023年第三季度实现营业收入约10.73亿元,实现净利润约2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
本次募集资金将用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等,项目投资金额总计15.64亿元,实际募集资金总额15亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-6333.38万元,投资金额总计与实际募集资金总额比104.22%。
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