【股市投资日历】下周有3只新股申购（1月29日-2月2日）

下周，共有3只新股可申购，为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。

成都华微（688709）

成都华微：2024年1月29日申购，发行量为9560万股，其中网上发行1529.6万股，发行价每股15.69元，申购上限1.5万股。

此次公司的保荐机构（主承销商）为华泰联合证券有限责任公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为2.09元。

公司主营特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。

公司的财务报告中，在2023年第三季度总资产约23.06亿元，净资产约11.99亿元，营收约6.29亿元，净利润约11.99亿元，基本每股收益约0.36元，稀释每股收益约0.36元。

本次募集资金共15亿元，拟投入41012.15万元到检测中心建设、38440.85万元到研发中心建设、28000万元到自适应智能SoC、25000万元到高速高精度ADC、22000万元到高性能FPGA。

诺瓦星云（301589）

诺瓦星云（股票代码：301589，申购代码：301589）将于2024年1月30日进行网上申购，发行总数为1284万股，网上发行308.15万股，申购上限3000股，网上顶格申购需配市值3万元。

此次诺瓦星云的上市承销商是民生证券股份有限公司。

公司主要从事视频和显示控制核心算法研究及应用，为用户提供专业化软硬件综合解决方案。

财报中，诺瓦星云最近一期的2023年第三季度实现了近21.44亿元的营业收入，实现净利润约4.19亿元，资本公积约5.91亿元，未分配利润约12.52亿元。

上海合晶（688584）

发行数量6620.6万股，网上发行1059.25万股，申购代码787584，申购上限1.05万股，顶格申购需配市值10.5万元。

本次发行的主要承销商为中信证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为4.47元。

公司从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

根据公司2023年第三季度财报，上海合晶在2023年第三季度的资产总额为37.55亿元，净资产27.51亿元，营业收入10.73亿元，净利润2.14亿元，资本公积12.87亿元，未分配利润8.5亿元。

本次募集资金将用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目，项目投资金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。