2024年1月30日
证券简称:上海合晶,证券代码:688584,申购代码:787584,申购日期:2024年1月30日,发行数量:6620.6万股,上网发行数量:1059.25万股,个人申购上限:1.05万股。
上海合晶本次发行的保荐机构为中信证券股份有限公司。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
财报方面,公司2023年第三季度总资产约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营业收入约10.73亿元,净利润约2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
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