1月29日到2月2日新一周有3只新股将公布网上发行中签率

1月29日到2月2日新一周，3只新股将公布网上发行中签率，为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。

成都华微，代码：688709

科创板新股成都华微安排于1月30日公布网上发行中签率，安排于1月31日公布中签号码。

本次发行价格为15.69元/股，发行股票数量为9560万股，网下发行数量为6182.12万股，网上发行数量为1529.6万股。

公司的2023年第三季度财报，显示资产总额为23.06亿元，净资产为11.99亿元，少数股东权益为1196.95万元，营业收入为6.29亿元。

公司经营范围为设计、开发、生产、销售电子产品、电子元器件及技术咨询、技术服务;货物及技术进出口;信息系统集成;公共安全技术防范工程、通讯工程的设计及施工;开发、销售软件;。

该股本次募集的资金拟用于公司的检测中心建设、研发中心建设、自适应智能SoC、高速高精度ADC、高性能FPGA等。

诺瓦星云，代码：301589

1月31日创业板新股诺瓦星云将公布网上发行中签率，2月1日将公布中签号码。

发行股票数量为1284万股，网下发行数量为719.05万股，网上发行数量为308.15万股。

公司2023年第三季度财报显示，诺瓦星云总资产38.89亿元，净资产19.81亿元，营业收入21.44亿元，净利润4.19亿元，资本公积5.91亿元，未分配利润12.52亿。

公司主要从事视频和显示控制核心算法研究及应用，为用户提供专业化软硬件综合解决方案。

上海合晶，代码：688584

科创板上海合晶新股网上发行中签率安排于2024年1月31日公布，安排于2024年2月1日公布中签号。

发行股票数量为6620.6万股，网下发行数量为4237.23万股，网上发行数量为1059.25万股。

公司2023年第三季度财报显示，上海合晶2023年第三季度总资产37.55亿元，净资产27.51亿元，营业收入10.73亿元，净利润2.14亿元，资本公积12.87亿元，未分配利润8.5亿元。

公司致力于半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

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