1月29日到2月2日,共有3只新股可申购,为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。
成都华微(688709)
成都华微,发行日期为1月29日,申购代码为787709,拟公开发行A股9560万股,占发行后总股本的比例为15.01%,网上发行1529.6万股,发行价格15.69元/股,发行市盈率为37.04倍,单一账户申购上限为1.5万股,顶格申购需配市值为15万元。
华泰联合证券有限责任公司为其保荐机构(主承销商),承销方式是余额包销,发行前每股净资产为2.09元。
公司主要从事特种集成电路的研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。
公司2023年第三季度财报显示,成都华微总资产23.06亿元,净资产11.99亿元,少数股东权益1196.95万元,营业收入6.29亿元,净利润2亿元,资本公积1.37亿元,未分配利润4.56亿。
该新股本次募集资金将用于检测中心建设,金额41012.15万元;研发中心建设,金额38440.85万元;自适应智能SoC,金额28000万元,项目投资金额总计17.45亿元,实际募集资金总额15亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-2.45亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比116.3%。
诺瓦星云(301589)
诺瓦星云(301589)于1月1日在深圳证券交易所上市。
民生证券股份有限公司为其保荐机构(主承销商),承销方式是余额包销,发行前每股净资产为47.89元。
公司致力于视频和显示控制核心算法研究及应用,为用户提供专业化软硬件综合解决方案。
财报显示,2023年第三季度公司资产总额约38.89亿元,净资产约19.81亿元,营业收入约21.44亿元,净利润约4.19亿元,资本公积约5.91亿元,未分配利润约12.52亿元。
上海合晶(688584)
上海合晶:1月30日申购,发行量为6620.6万股,其中网上发行1059.25万股,申购上限1.05万股。
本次新股的主承销商为中信证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式进行,发行前其每股净资产为4.47元。
公司主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
财报方面,上海合晶最新报告期2023年第三季度实现营业收入约10.73亿元,实现净利润约2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
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