下周新股申购市场有哪些股票？申购代码是什么？（1月29日至2月2日）

下周，共有3只新股可申购，为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。

成都华微，申购代码：787709

成都华微：2024年1月29日申购，发行量为9560万股，占发行后总股本的比例为15.01%，其中网上发行1529.6万股，发行价每股15.69元，申购上限1.5万股。

此次成都华微的上市承销商是华泰联合证券有限责任公司。

公司致力于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。

财报显示，2023年第三季度公司资产总额约23.06亿元，净资产约11.99亿元，营业收入约6.29亿元，净利润约2亿元，资本公积约1.37亿元，未分配利润约4.56亿元。

此次募集资金拟投入41012.15万元于检测中心建设、38440.85万元于研发中心建设、28000万元于自适应智能SoC，项目总投资金额为17.45亿元，实际募集资金为15亿元。

诺瓦星云，申购代码：301589

申购代码：301589

单一账户申购上限：3000股

申购数量：500股整数倍

中签缴款日：2024年2月1日

此次公司的保荐机构（主承销商）为民生证券股份有限公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为47.89元。

公司主营视频和显示控制核心算法研究及应用，为用户提供专业化软硬件综合解决方案。

该公司2023年第三季度财报显示，诺瓦星云2023年第三季度总资产38.89亿元，净资产19.81亿元，营业收入21.44亿元。

上海合晶，申购代码：787584

上海合晶发行6620.6万股，预计上网发行1059.25万股，行业市盈率为30.02倍。

本次新股的主承销商为中信证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式进行，发行前其每股净资产为4.47元。

公司主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

公司最近一期2023年第三季度的营收为10.73亿元，净利润为2.14亿元，资本公积约12.87亿元，未分配利润约8.5亿元。

募集的资金将投入于公司的低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等，预计投资的金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。

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