下周成都华微、诺瓦星云、上海合晶3只新股申购

下周，共有3只新股可申购，为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。

成都华微（688709）

成都华微发行价格15.69元/股，发行数量9560万股，网上发行1529.6万股，申购代码787709，申购上限1.5万股，顶格申购需配市值15万元。

成都华微本次发行的保荐机构为华泰联合证券有限责任公司。

公司致力于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。

根据公司2023年第三季度财报，成都华微在2023年第三季度的资产总额为23.06亿元，净资产11.99亿元，少数股东权益1196.95万元，营业收入6.29亿元，净利润2亿元，资本公积1.37亿元，未分配利润4.56亿元。

本次募集资金共15亿元，拟投入41012.15万元到检测中心建设、38440.85万元到研发中心建设、28000万元到自适应智能SoC、25000万元到高速高精度ADC、22000万元到高性能FPGA。

诺瓦星云（301589）

诺瓦星云此次IPO拟公开发行股份1284万股，其中，网上发行数量为308.15万股，网下配售数量为719.05万股，申购代码为301589，申购数量上限为3000股，网上顶格申购需配市值为3万元。

本次新股的主承销商为民生证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式进行，发行前其每股净资产为47.89元。

公司主营视频和显示控制核心算法研究及应用，为用户提供专业化软硬件综合解决方案。

公司在2023年第三季度的财务报告中，资产总额约38.89亿元，净资产约19.81亿元，营业收入约21.44亿元，净利润约4.19亿元，资本公积约5.91亿元，未分配利润约12.52亿元。

上海合晶（688584）

上海合晶（688584）计算机、通信和其他电子设备制造业，发行总数6620.6万股，行业市盈率30.02倍。

此次上海合晶的上市承销商是中信证券股份有限公司。

公司主要致力于半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

公司2023年第三季度财报显示，上海合晶总资产37.55亿元，净资产27.51亿元，营业收入10.73亿元，净利润2.14亿元，资本公积12.87亿元，未分配利润8.5亿。

该股本次募集的资金拟用于公司的低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等。

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