上海合晶,发行日期为1月30日,申购代码为787584,拟公开发行A股6620.6万股,网上发行1059.25万股,单一账户申购上限为1.05万股,顶格申购需配市值为10.5万元。
上海合晶将于科创板上市。
公司本次的保荐机构(主承销商)为中信证券股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为4.47元。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
公司2023年第三季度财报显示,上海合晶总资产37.55亿元,净资产27.51亿元,营业收入10.73亿元,净利润2.14亿元,资本公积12.87亿元,未分配利润8.5亿。
本次募集资金将用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目,项目投资金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。
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