下周,3只新股将公布网上发行中签率,为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。
成都华微,代码:688709
科创板成都华微新股网上发行中签率安排于2024年1月30日公布,安排于2024年1月31日公布中签号。
本次发行价格为15.69元/股,发行股票数量为9560万股,网下发行数量为6182.12万股,网上发行数量为1529.6万股。
财报方面,成都华微最新报告期2023年第三季度实现营业收入约6.29亿元,实现净利润约2亿元,资本公积约1.37亿元,未分配利润约4.56亿元。
公司从事特种集成电路的研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。
本次募集资金将用于检测中心建设、研发中心建设、自适应智能SoC、高速高精度ADC等,项目投资金额总计17.45亿元,实际募集资金总额15亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-2.45亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比116.3%。
诺瓦星云,代码:301589
创业板新股诺瓦星云安排于2024年1月31日公布网上发行中签率,安排于2024年2月1日公布中签号码。
发行股票数量为1284万股,网下发行数量为719.05万股,网上发行数量为308.15万股。
该公司2023年第三季度财报显示,诺瓦星云2023年第三季度总资产38.89亿元,净资产19.81亿元,营业收入21.44亿元。
公司主营视频和显示控制核心算法研究及应用,为用户提供专业化软硬件综合解决方案。
上海合晶,代码:688584
科创板上海合晶网上发行中签率公布日期:2024年1月31日,中签号公布日期:2024年2月1日
发行股票数量为6620.6万股,网下发行数量为4237.23万股,网上发行数量为1059.25万股。
财报方面,公司2023年第三季度总资产约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营业收入约10.73亿元,净利润约2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
公司主要致力于半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
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