1月29日至2月2日下周3只新股将公布网上发行中签率，快来看看！

1月29日至2月2日下周，3只新股将公布网上发行中签率，为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。

成都华微（688709）

科创板新股成都华微网上发行中签率计划于1月30日公布，计划于1月31日公布中签号码。

本次发行价格为15.69元/股，发行股票数量为9560万股，网下发行数量为6182.12万股，网上发行数量为1529.6万股。

公司的财务报告中，在2023年第三季度总资产约23.06亿元，净资产约11.99亿元，营收约6.29亿元，净利润约11.99亿元，基本每股收益约0.36元，稀释每股收益约0.36元。

公司经营范围为设计、开发、生产、销售电子产品、电子元器件及技术咨询、技术服务;货物及技术进出口;信息系统集成;公共安全技术防范工程、通讯工程的设计及施工;开发、销售软件;。

公司本次募集资金15亿元，其中41012.15万元用于检测中心建设；38440.85万元用于研发中心建设；28000万元用于自适应智能SoC。

诺瓦星云（301589）

1月31日创业板新股诺瓦星云将公布网上发行中签率，2月1日将公布中签号码。

发行股票数量为1284万股，网下发行数量为719.05万股，网上发行数量为308.15万股。

财报方面，公司2023年第三季度总资产约38.89亿元，净资产约19.81亿元，营业收入约21.44亿元，净利润约4.19亿元，资本公积约5.91亿元，未分配利润约12.52亿元。

公司主要从事视频和显示控制核心算法研究及应用，为用户提供专业化软硬件综合解决方案。

上海合晶（688584）

2024年1月31日科创板上海合晶将公布新股网上发行中签率，将于2024年2月1日公布中签号。

发行股票数量为6620.6万股，网下发行数量为4237.23万股，网上发行数量为1059.25万股。

公司最近一期2023年第三季度的营收为10.73亿元，净利润为2.14亿元，资本公积约12.87亿元，未分配利润约8.5亿元。

公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

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