新一周,共有3只新股可申购,为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。
成都华微(688709)
成都华微此次IPO拟公开发行股份9560万股,其中,网上发行数量为1529.6万股,网下配售数量为6182.12万股,申购代码为787709,发行价格为15.69元/股,申购数量上限为1.5万股,网上顶格申购需配市值为15万元。
公司本次发行由华泰联合证券有限责任公司为其保荐机构。
公司主要致力于特种集成电路的研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。
财报中,成都华微最近一期的2023年第三季度实现了近6.29亿元的营业收入,实现净利润约2亿元,资本公积约1.37亿元,未分配利润约4.56亿元。
本次募集资金将用于检测中心建设、研发中心建设、自适应智能SoC、高速高精度ADC等,项目投资金额总计17.45亿元,实际募集资金总额15亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-2.45亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比116.3%。
诺瓦星云(301589)
诺瓦星云发行总数约1284万股,网上发行约为308.15万股,申购代码为:301589,申购数量上限3000股。
诺瓦星云本次发行的保荐机构为民生证券股份有限公司。
公司致力于视频和显示控制核心算法研究及应用,为用户提供专业化软硬件综合解决方案。
公司在2023年第三季度的业绩中,资产总额达38.89亿元,净资产19.81亿元,营业收入21.44亿元。
上海合晶(688584)
上海合晶(股票代码:688584,申购代码:787584)将于1月30日进行网上申购,发行总数为6620.6万股,网上发行1059.25万股,申购上限1.05万股,网上顶格申购需配市值10.5万元。
公司本次的保荐机构(主承销商)为中信证券股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为4.47元。
公司从事半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
根据公司2023年第三季度财报,上海合晶在2023年第三季度的资产总额为37.55亿元,净资产27.51亿元,营业收入10.73亿元,净利润2.14亿元,资本公积12.87亿元,未分配利润8.5亿元。
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