1月29日至2月2日,共有3只新股可申购,为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。
成都华微(688709)
1月29日可申购成都华微,成都华微发行量约9560万股,占发行后总股本的比例为15.01%,其中网上发行约1529.6万股,发行市盈率37.04倍,申购代码787709,申购价格15.69元,单一账户申购上限1.5万股,申购数量500股整数倍。
成都华微本次发行的保荐机构为华泰联合证券有限责任公司。
公司经营范围为设计、开发、生产、销售电子产品、电子元器件及技术咨询、技术服务;货物及技术进出口;信息系统集成;公共安全技术防范工程、通讯工程的设计及施工;开发、销售软件;。
财报方面,公司2023年第三季度财报显示总资产约23.06亿元,净资产约11.99亿元,营业收入约6.29亿元,净利润约11.99亿元,基本每股收益约0.36元,稀释每股收益约0.36元。
此次募集资金中预计41012.15万元投向检测中心建设、38440.85万元投向研发中心建设、28000万元投向自适应智能SoC,项目总投资金额为17.45亿元,实际募集资金为15亿元。
诺瓦星云(301589)
申购代码:301589
单一账户申购上限:3000股
申购数量:500股整数倍
中签缴款日:2024年2月1日
此次诺瓦星云的上市承销商是民生证券股份有限公司。
公司从事视频和显示控制核心算法研究及应用,为用户提供专业化软硬件综合解决方案。
公司的2023年第三季度财报,显示资产总额为38.89亿元,净资产为19.81亿元,营业收入为21.44亿元。
上海合晶(688584)
行业平均市盈率30.02倍,1月30日发行,申购上限1.05万股,网上顶格申购需配市值10.5万元。
此次公司的保荐机构(主承销商)为中信证券股份有限公司,采用余额包销的承销方式,发行前每股净资产为4.47元。
公司主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
公司在2023年第三季度的业绩中,资产总额达37.55亿元,净资产27.51亿元,营业收入10.73亿元。
募集的资金将投入于公司的低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等,预计投资的金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。
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