上海合晶1月30日新股申购,以下为新股介绍:
上海合晶发行总数为6620.6万股,网上发行约为1059.25万股,申购日期为2024年1月30日,申购代码为787584,单一账户申购上限1.05万股,申购数量500股整数倍。
该新股属于计算机、通信和其他电子设备制造业。
该新股计划于科创板上市。
本次新股的主承销商为中信证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式进行,发行前其每股净资产为4.47元。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
财报方面,公司2023年第三季度总资产约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营业收入约10.73亿元,净利润约2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
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