1月29日-2月2日下周新股申购分析

1月29日-2月2日下周，共有3只新股可申购，为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。

成都华微（688709）

2024年1月29日可申购成都华微，成都华微发行总数约9560万股，占发行后总股本的比例为15.01%，网上发行约1529.6万股，发行市盈率37.04倍，申购代码787709，申购价格15.69元，单一账户申购上限1.5万股，申购数量500股整数倍。

该新股主要承销商为华泰联合证券有限责任公司，其承销方式是余额包销，发行前每股净资产为2.09元。

公司主要致力于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。

公司2023年第三季度财报显示，成都华微总资产23.06亿元，净资产11.99亿元，少数股东权益1196.95万元，营业收入6.29亿元，净利润2亿元，资本公积1.37亿元，未分配利润4.56亿。

该股本次募集的资金拟用于公司的检测中心建设、研发中心建设、自适应智能SoC、高速高精度ADC、高性能FPGA等。

诺瓦星云（301589）

诺瓦星云此次IPO拟公开发行股份1284万股，其中，网上发行数量为308.15万股，网下配售数量为719.05万股，申购代码为301589，申购数量上限为3000股，网上顶格申购需配市值为3万元。

本次新股的主承销商为民生证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式进行，发行前其每股净资产为47.89元。

公司主要从事视频和显示控制核心算法研究及应用，为用户提供专业化软硬件综合解决方案。

公司的2023年第三季度财报，显示资产总额为38.89亿元，净资产为19.81亿元，营业收入为21.44亿元。

上海合晶（688584）

据交易所公告，上海合晶1月30日申购，申购代码为：787584，申购数量上限1.05万股，网上顶格申购需配市值10.5万元。

公司本次发行由中信证券股份有限公司为其保荐机构。

公司致力于半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

公司最近一期2023年第三季度的营收为10.73亿元，净利润为2.14亿元，资本公积约12.87亿元，未分配利润约8.5亿元。

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