下周,共有3只新股可申购,为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。
成都华微(688709)
成都华微发行量为9560万股,占发行后总股本的比例为15.01%,网上发行1529.6万股,发行市盈率37.04倍,于2024年1月29日申购,申购代码787709,申购价格每股15.69元,单一账户申购上限1.5万股,申购数量500股整数倍。
华泰联合证券有限责任公司为其保荐机构(主承销商),承销方式是余额包销,发行前每股净资产为2.09元。
公司经营范围为设计、开发、生产、销售电子产品、电子元器件及技术咨询、技术服务;货物及技术进出口;信息系统集成;公共安全技术防范工程、通讯工程的设计及施工;开发、销售软件;。
公司2023年第三季度财报显示,成都华微总资产23.06亿元,净资产11.99亿元,少数股东权益1196.95万元,营业收入6.29亿元,净利润2亿元,资本公积1.37亿元,未分配利润4.56亿。
此次募集资金拟投入41012.15万元于检测中心建设、38440.85万元于研发中心建设、28000万元于自适应智能SoC,项目总投资金额为17.45亿元,实际募集资金为15亿元。
诺瓦星云(301589)
诺瓦星云:申购代码301589,单一账户申购上限3000股,申购数量500股整数倍。
此次诺瓦星云的上市承销商是民生证券股份有限公司。
公司从事视频和显示控制核心算法研究及应用,为用户提供专业化软硬件综合解决方案。
公司2023年第三季度财报显示,诺瓦星云2023年第三季度总资产38.89亿元,净资产19.81亿元,营业收入21.44亿元,净利润4.19亿元,资本公积5.91亿元,未分配利润12.52亿元。
上海合晶(688584)
1月30日进行网上申购,申购代码为787584。
此次公司的保荐机构(主承销商)为中信证券股份有限公司,采用余额包销的承销方式,发行前每股净资产为4.47元。
公司主要致力于半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
财报显示,2023年第三季度公司资产总额约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营业收入约10.73亿元,净利润约2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
本次募集资金将用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目,项目投资金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。
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