新一周,共有3只新股可申购,为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。
成都华微(688709)
成都华微:2024年1月29日申购,发行总数为9560万股,占发行后总股本的比例为15.01%,网上发行1529.6万股,发行价15.69元/股,申购上限1.5万股。
成都华微本次发行的保荐机构为华泰联合证券有限责任公司。
公司主营特种集成电路的研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。
根据公司2023年第三季度财报,成都华微的资产总额为23.06亿元、净资产11.99亿元、少数股东权益1196.95万元、营业收入6.29亿元、净利润2亿元、资本公积1.37亿元、未分配利润4.56亿。
本次募集资金将用于检测中心建设、研发中心建设、自适应智能SoC、高速高精度ADC等,项目投资金额总计17.45亿元,实际募集资金总额15亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-2.45亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比116.3%。
诺瓦星云(301589)
诺瓦星云发行总数为1284万股,网上发行约为308.15万股,申购日期为1月30日,申购代码为301589,单一账户申购上限3000股,申购数量500股整数倍。
此次诺瓦星云的上市承销商是民生证券股份有限公司。
公司经营范围为计算机软硬件及外围设备的开发、生产、销售;电子元器件、电子产品的销售;货物与技术的进出口经营;互联网信息咨询服务。
财报显示,2023年第三季度公司资产总额约38.89亿元,净资产约19.81亿元,营业收入约21.44亿元,净利润约4.19亿元,资本公积约5.91亿元,未分配利润约12.52亿元。
上海合晶(688584)
上海合晶:1月30日申购,发行量为6620.6万股,其中网上发行1059.25万股,申购上限1.05万股。
中信证券股份有限公司为其保荐机构(主承销商),承销方式是余额包销,发行前每股净资产为4.47元。
公司致力于半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
公司在2023年第三季度的业绩中,资产总额达37.55亿元,净资产27.51亿元,营业收入10.73亿元。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。