新一周,3只新股将公布网上发行中签率,为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。
成都华微,代码:688709
科创板新股成都华微网上发行中签率计划于2024年1月30日公布,计划于2024年1月31日公布中签号码。
本次发行价格为15.69元/股,发行股票数量为9560万股,网下发行数量为6182.12万股,网上发行数量为1529.6万股。
该公司2023年第三季度财报显示,成都华微2023年第三季度总资产23.06亿元,净资产11.99亿元,少数股东权益1196.95万元,营业收入6.29亿元。
公司主要致力于特种集成电路的研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。
该新股本次募集资金将用于检测中心建设,金额41012.15万元;研发中心建设,金额38440.85万元;自适应智能SoC,金额28000万元,项目投资金额总计17.45亿元,实际募集资金总额15亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-2.45亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比116.3%。
诺瓦星云,代码:301589
2024年1月31日创业板新股诺瓦星云将公布网上发行中签率,2024年2月1日将公布中签号码。
发行股票数量为1284万股,网下发行数量为719.05万股,网上发行数量为308.15万股。
公司在2023年第三季度的财务报告中,资产总额约38.89亿元,净资产约19.81亿元,营业收入约21.44亿元,净利润约4.19亿元,资本公积约5.91亿元,未分配利润约12.52亿元。
公司从事视频和显示控制核心算法研究及应用,为用户提供专业化软硬件综合解决方案。
上海合晶,代码:688584
科创板新股上海合晶安排于1月31日公布网上发行中签率,安排于2月1日公布中签号码。
发行股票数量为6620.6万股,网下发行数量为4237.23万股,网上发行数量为1059.25万股。
公司的2023年第三季度财报,显示资产总额为37.55亿元,净资产为27.51亿元,营业收入为10.73亿元。
公司致力于半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
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