1月30日,A股市场新股——上海合晶发行和申购,中签缴款日期为2月1日16:00之前。
上海合晶申购代码787584,网上发行1059.25万股;上海合晶申购数量上限1.05万股,网上顶格申购需配市值10.5万元。
该新股将于科创板上市。
中信证券股份有限公司为其保荐机构(主承销商),承销方式是余额包销,发行前每股净资产为4.47元。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
公司的财务报告中,在2023年第三季度总资产约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营收约10.73亿元,净利润约27.51亿元,基本每股收益约0.36元,稀释每股收益约0.36元。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。
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