1月29日~2月2日下周新股申购分析

1月29日~2月2日下周，共有3只新股可申购，为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。

成都华微（688709）

成都华微申购代码为787709，网上发行1529.6万股；成都华微申购数量上限1.5万股，网上顶格申购需配市值15万元。

此次公司的保荐机构（主承销商）为华泰联合证券有限责任公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为2.09元。

公司主要致力于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。

该公司2023年第三季度财报显示，成都华微2023年第三季度总资产23.06亿元，净资产11.99亿元，少数股东权益1196.95万元，营业收入6.29亿元。

诺瓦星云（301589）

诺瓦星云：2024年1月30日申购，发行量为1284万股，占发行后总股本的比例为25%，其中网上发行308.15万股，申购上限3000股。

该新股主要承销商为民生证券股份有限公司，其承销方式是余额包销，发行前每股净资产为47.89元。

公司经营范围为计算机软硬件及外围设备的开发、生产、销售;电子元器件、电子产品的销售;货物与技术的进出口经营;互联网信息咨询服务。

公司2023年第三季度财报显示，诺瓦星云2023年第三季度总资产38.89亿元，净资产19.81亿元，营业收入21.44亿元，净利润4.19亿元，资本公积5.91亿元，未分配利润12.52亿元。

上海合晶（688584）

证券简称：上海合晶，证券代码：688584，申购代码：787584，申购日期：2024年1月30日，发行数量：6620.6万股，上网发行数量：1059.25万股，个人申购上限：1.05万股。

本次发行的主要承销商为中信证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为4.47元。

公司致力于半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

公司的财务报告中，在2023年第三季度总资产约37.55亿元，净资产约27.51亿元，营收约10.73亿元，净利润约27.51亿元，基本每股收益约0.36元，稀释每股收益约0.36元。

募集的资金预计用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等，预计投资的金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。

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