新一周,共有3只新股可申购,为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。
成都华微(688709)
证券简称:成都华微,证券代码:688709,申购代码:787709,申购时间:2024年1月29日,发行数量:9560万股,上网发行数量:1529.6万股,个人申购上限:1.5万股。
公司本次的保荐机构(主承销商)为华泰联合证券有限责任公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为2.09元。
公司主要从事特种集成电路的研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。
公司2023年第三季度财报显示,成都华微总资产23.06亿元,净资产11.99亿元,少数股东权益1196.95万元,营业收入6.29亿元,净利润2亿元,资本公积1.37亿元,未分配利润4.56亿。
诺瓦星云(301589)
2024年1月30日可申购诺瓦星云,诺瓦星云发行总数约1284万股,网上发行约308.15万股,申购代码301589,单一账户申购上限3000股,申购数量500股整数倍。
本次发行的主要承销商为民生证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为47.89元。
公司致力于视频和显示控制核心算法研究及应用,为用户提供专业化软硬件综合解决方案。
根据公司2023年第三季度财报,诺瓦星云在2023年第三季度的资产总额为38.89亿元,净资产19.81亿元,营业收入21.44亿元,净利润4.19亿元,资本公积5.91亿元,未分配利润12.52亿元。
上海合晶(688584)
上海合晶,发行日期为2024年1月30日,申购代码为787584,拟公开发行A股6620.6万股,占发行后总股本的比例为10%,网上发行1059.25万股,单一账户申购上限为1.05万股,顶格申购需配市值为10.5万元。
公司本次的保荐机构(主承销商)为中信证券股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为4.47元。
公司主要致力于半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
公司的2023年第三季度财报,显示资产总额为37.55亿元,净资产为27.51亿元,营业收入为10.73亿元。
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