投资提醒：1月29日~2月2日下周3只新股将公布网上发行中签率

1月29日~2月2日下周，3只新股将公布网上发行中签率，为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。

成都华微（688709）

科创板新股成都华微网上发行中签率计划于1月30日公布，计划于1月31日公布中签号码。

发行股票数量为9560万股，网下发行数量为6118.4万股，网上发行数量为1529.6万股。

公司的财务报告中，在2023年第三季度总资产约23.06亿元，净资产约11.99亿元，营收约6.29亿元，净利润约11.99亿元，基本每股收益约0.36元，稀释每股收益约0.36元。

公司主要致力于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。

诺瓦星云（301589）

创业板诺瓦星云新股网上发行中签率安排于2024年1月31日公布，安排于2024年2月1日公布中签号。

发行股票数量为1284万股，网下发行数量为719.05万股，网上发行数量为308.15万股。

财报中，诺瓦星云最近一期的2023年第三季度实现了近21.44亿元的营业收入，实现净利润约4.19亿元，资本公积约5.91亿元，未分配利润约12.52亿元。

公司主营视频和显示控制核心算法研究及应用，为用户提供专业化软硬件综合解决方案。

上海合晶（688584）

科创板新股上海合晶安排于2024年1月31日公布网上发行中签率，安排于2024年2月1日公布中签号码。

发行股票数量为6620.6万股，网下发行数量为4237.23万股，网上发行数量为1059.25万股。

公司2023年第三季度财报显示，上海合晶2023年第三季度总资产37.55亿元，净资产27.51亿元，营业收入10.73亿元，净利润2.14亿元，资本公积12.87亿元，未分配利润8.5亿元。

公司主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

募集的资金将投入于公司的低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等，预计投资的金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。