1月29日到2月2日,3只新股将公布网上发行中签率,为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。
成都华微(688709)
1月30日科创板成都华微将公布新股网上发行中签率,将于1月31日公布中签号。
发行股票数量为9560万股,网下发行数量为6118.4万股,网上发行数量为1529.6万股。
公司的2023年第三季度财报,显示资产总额为23.06亿元,净资产为11.99亿元,少数股东权益为1196.95万元,营业收入为6.29亿元。
公司致力于特种集成电路的研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。
本次募集资金将用于检测中心建设、研发中心建设、自适应智能SoC、高速高精度ADC,项目投资金额分别为41012.15万元、38440.85万元、28000万元、25000万元。
诺瓦星云(301589)
创业板诺瓦星云网上发行中签率公布日期:2024年1月31日,中签号公布日期:2024年2月1日
发行股票数量为1284万股,网下发行数量为719.05万股,网上发行数量为308.15万股。
财报显示,公司在2023年第三季度的业绩中,总资产约38.89亿元,净资产约19.81亿元,营业收入约21.44亿元,净利润约19.81亿元,基本每股收益约10.87元,稀释每股收益约10.87元。
公司经营范围为计算机软硬件及外围设备的开发、生产、销售;电子元器件、电子产品的销售;货物与技术的进出口经营;互联网信息咨询服务。
上海合晶(688584)
1月31日科创板新股上海合晶将公布网上发行中签率,2月1日将公布中签号码。
发行股票数量为6620.6万股,网下发行数量为4237.23万股,网上发行数量为1059.25万股。
公司2023年第三季度财报显示,上海合晶总资产37.55亿元,净资产27.51亿元,营业收入10.73亿元,净利润2.14亿元,资本公积12.87亿元,未分配利润8.5亿。
公司从事半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
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