快来了解下！下周3只新股将公布网上发行中签率（1月29日到2月2日）

下周，3只新股将公布网上发行中签率，为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。

成都华微

科创板成都华微新股网上发行中签率安排于1月30日公布，安排于1月31日公布中签号。

发行股票数量为9560万股，网下发行数量为6118.4万股，网上发行数量为1529.6万股。

财报显示，公司在2023年第三季度的业绩中，总资产约23.06亿元，净资产约11.99亿元，营业收入约6.29亿元，净利润约11.99亿元，基本每股收益约0.36元，稀释每股收益约0.36元。

公司主要致力于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。

募集的资金将投入于公司的检测中心建设、研发中心建设、自适应智能SoC、高速高精度ADC等，预计投资的金额分别为41012.15万元、38440.85万元、28000万元、25000万元。

诺瓦星云

创业板新股诺瓦星云安排于2024年1月31日公布网上发行中签率，安排于2024年2月1日公布中签号码。

发行股票数量为1284万股，网下发行数量为719.05万股，网上发行数量为308.15万股。

公司在2023年第三季度的业绩中，资产总额达38.89亿元，净资产19.81亿元，营业收入21.44亿元。

公司主要致力于视频和显示控制核心算法研究及应用，为用户提供专业化软硬件综合解决方案。

上海合晶

1月31日科创板上海合晶将公布新股网上发行中签率，将于2月1日公布中签号。

发行股票数量为6620.6万股，网下发行数量为4237.23万股，网上发行数量为1059.25万股。

公司的2023年第三季度财报，显示资产总额为37.55亿元，净资产为27.51亿元，营业收入为10.73亿元。

公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。