下周3只新股将公布网上发行中签率（1月29日到2月2日）

下周，3只新股将公布网上发行中签率，为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。

成都华微，代码：688709

科创板成都华微新股网上发行中签率安排于2024年1月30日公布，安排于2024年1月31日公布中签号。

发行股票数量为9560万股，网下发行数量为6118.4万股，网上发行数量为1529.6万股。

财报显示，公司在2023年第三季度的业绩中，总资产约23.06亿元，净资产约11.99亿元，营业收入约6.29亿元，净利润约11.99亿元，基本每股收益约0.36元，稀释每股收益约0.36元。

公司致力于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。

诺瓦星云，代码：301589

创业板新股诺瓦星云网上发行中签率计划于1月31日公布，计划于2月1日公布中签号码。

发行股票数量为1284万股，网下发行数量为719.05万股，网上发行数量为308.15万股。

公司的2023年第三季度财报，显示资产总额为38.89亿元，净资产为19.81亿元，营业收入为21.44亿元。

公司主营视频和显示控制核心算法研究及应用，为用户提供专业化软硬件综合解决方案。

募集的资金预计用于诺瓦光电显示系统产业化研发基地、超高清显示控制与视频处理技术中心、信息化体系升级建设、营销网络及服务体系升级等，预计投资的金额分别为88399.49万元、21129.52万元、9740.45万元、8548.41万元。

上海合晶，代码：688584

1月31日科创板上海合晶将公布新股网上发行中签率，将于2月1日公布中签号。

发行股票数量为6620.6万股，网下发行数量为4237.23万股，网上发行数量为1059.25万股。

公司在2023年第三季度的业绩中，资产总额达37.55亿元，净资产27.51亿元，营业收入10.73亿元。

公司主要致力于半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

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