下周,3只新股将公布网上发行中签率,为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。
成都华微(688709)
科创板成都华微网上发行中签率公布日期:2024年1月30日,中签号公布日期:2024年1月31日
发行股票数量为9560万股,网下发行数量为6118.4万股,网上发行数量为1529.6万股。
公司2023年第三季度财报显示,成都华微总资产23.06亿元,净资产11.99亿元,少数股东权益1196.95万元,营业收入6.29亿元,净利润2亿元,资本公积1.37亿元,未分配利润4.56亿。
公司经营范围为设计、开发、生产、销售电子产品、电子元器件及技术咨询、技术服务;货物及技术进出口;信息系统集成;公共安全技术防范工程、通讯工程的设计及施工;开发、销售软件;。
诺瓦星云(301589)
2024年1月31日创业板诺瓦星云将公布新股网上发行中签率,将于2024年2月1日公布中签号。
发行股票数量为1284万股,网下发行数量为719.05万股,网上发行数量为308.15万股。
财报方面,诺瓦星云最新报告期2023年第三季度实现营业收入约21.44亿元,实现净利润约4.19亿元,资本公积约5.91亿元,未分配利润约12.52亿元。
公司从事视频和显示控制核心算法研究及应用,为用户提供专业化软硬件综合解决方案。
上海合晶(688584)
科创板上海合晶网上发行中签率公布日期:2024年1月31日,中签号公布日期:2024年2月1日
发行股票数量为6620.6万股,网下发行数量为4237.23万股,网上发行数量为1059.25万股。
公司的财务报告中,在2023年第三季度总资产约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营收约10.73亿元,净利润约27.51亿元,基本每股收益约0.36元,稀释每股收益约0.36元。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
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