新一周,共有3只新股可申购,为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。
成都华微(688709)
证券简称:成都华微,证券代码:688709,申购代码:787709,申购时间:1月29日,发行数量:9560万股,上网发行数:1529.6万股,个人申购上限:1.5万股。
此次成都华微的上市承销商是华泰联合证券有限责任公司。
公司致力于特种集成电路的研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。
公司2023年第三季度财报显示,成都华微总资产23.06亿元,净资产11.99亿元,少数股东权益1196.95万元,营业收入6.29亿元,净利润2亿元,资本公积1.37亿元,未分配利润4.56亿。
本次募集资金将用于检测中心建设、研发中心建设、自适应智能SoC、高速高精度ADC,项目投资金额分别为41012.15万元、38440.85万元、28000万元、25000万元。
诺瓦星云(301589)
据交易所公告,诺瓦星云1月30日申购,申购代码为:301589,申购数量上限3000股,网上顶格申购需配市值3万元。
公司本次的保荐机构(主承销商)为民生证券股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为47.89元。
公司主要致力于视频和显示控制核心算法研究及应用,为用户提供专业化软硬件综合解决方案。
根据公司2023年第三季度财报,诺瓦星云在2023年第三季度的资产总额为38.89亿元,净资产19.81亿元,营业收入21.44亿元,净利润4.19亿元,资本公积5.91亿元,未分配利润12.52亿元。
上海合晶(688584)
上海合晶,发行日期为2024年1月30日,申购代码为787584,拟公开发行A股6620.6万股,网上发行1059.25万股,单一账户申购上限为1.05万股,顶格申购需配市值为10.5万元。
本次新股的主承销商为中信证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式进行,发行前其每股净资产为4.47元。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
财报方面,公司2023年第三季度总资产约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营业收入约10.73亿元,净利润约2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。