新一周,共有3只新股可申购,为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。
成都华微(688709)
成都华微:2024年1月29日申购,发行量为9560万股,其中网上发行1529.6万股,申购上限1.5万股。
本次发行的主要承销商为华泰联合证券有限责任公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为2.09元。
公司经营范围为设计、开发、生产、销售电子产品、电子元器件及技术咨询、技术服务;货物及技术进出口;信息系统集成;公共安全技术防范工程、通讯工程的设计及施工;开发、销售软件;。
财报显示,公司在2023年第三季度的业绩中,总资产约23.06亿元,净资产约11.99亿元,营业收入约6.29亿元,净利润约11.99亿元,基本每股收益约0.36元,稀释每股收益约0.36元。
诺瓦星云(301589)
诺瓦星云发行总数为1284万股,网上发行约为308.15万股,申购日期为2024年1月30日,申购代码为301589,单一账户申购上限3000股,申购数量500股整数倍。
公司本次的保荐机构(主承销商)为民生证券股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为47.89元。
公司致力于视频和显示控制核心算法研究及应用,为用户提供专业化软硬件综合解决方案。
公司2023年第三季度财报显示,诺瓦星云2023年第三季度总资产38.89亿元,净资产19.81亿元,营业收入21.44亿元,净利润4.19亿元,资本公积5.91亿元,未分配利润12.52亿元。
上海合晶(688584)
上海合晶,发行日期为2024年1月30日,申购代码787584,拟公开发行A股6620.6万股,网上发行1059.25万股,单一账户申购上限为1.05万股,顶格申购需配市值为10.5万元。
此次公司的保荐机构(主承销商)为中信证券股份有限公司,采用余额包销的承销方式,发行前每股净资产为4.47元。
公司主要致力于半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
公司的财务报告中,在2023年第三季度总资产约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营收约10.73亿元,净利润约27.51亿元,基本每股收益约0.36元,稀释每股收益约0.36元。
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