1月30日,A股市场新股——上海合晶发行和申购,中签缴款日期为2月1日16:00之前。
上海合晶此次IPO拟公开发行股份6620.6万股,其中,网上发行数量为1059.25万股,网下配售数量为4237.23万股,申购代码为787584,申购数量上限为1.05万股,网上顶格申购需配市值为10.5万元。
上海合晶将于科创板上市。
该新股主要承销商为中信证券股份有限公司,其承销方式是余额包销,发行前每股净资产为4.47元。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
公司在2023年第三季度的业绩中,资产总额达37.55亿元,净资产27.51亿元,营业收入10.73亿元。
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