新一周,共有3只新股可申购,为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。
成都华微,申购代码:787709
成都华微发行总数约9560万股,网上发行约为1529.6万股,申购日期为2024年1月29日,申购代码为787709,单一账户申购上限1.5万股,申购数量500股整数倍。
此次成都华微的上市承销商是华泰联合证券有限责任公司。
公司主营特种集成电路的研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。
公司在2023年第三季度的业绩中,资产总额达23.06亿元,净资产11.99亿元,少数股东权益1196.95万元,营业收入6.29亿元。
本次募集资金将用于检测中心建设、研发中心建设、自适应智能SoC、高速高精度ADC,项目投资金额分别为41012.15万元、38440.85万元、28000万元、25000万元。
诺瓦星云,申购代码:301589
诺瓦星云(301589)申购时间为2024年1月30日,其中,网上申购时间为9:30-11:30,13:00-15:00。中签缴款日为2024年2月1日。
本次新股的主承销商为民生证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式进行,发行前其每股净资产为47.89元。
公司从事视频和显示控制核心算法研究及应用,为用户提供专业化软硬件综合解决方案。
公司在2023年第三季度的财务报告中,资产总额约38.89亿元,净资产约19.81亿元,营业收入约21.44亿元,净利润约4.19亿元,资本公积约5.91亿元,未分配利润约12.52亿元。
上海合晶,申购代码:787584
2024年1月30日可申购上海合晶,上海合晶发行总数约6620.6万股,网上发行约1059.25万股,申购代码为787584,单一账户申购上限1.05万股,申购数量500股整数倍。
中信证券股份有限公司为其保荐机构(主承销商),承销方式是余额包销,发行前每股净资产为4.47元。
公司主要致力于半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
根据公司2023年第三季度财报。
募集的资金预计用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等,预计投资的金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。
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