A股申购日历：1月29日到2月2日3只新股申购

1月29日到2月2日，共有3只新股可申购，为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。

成都华微（688709）

成都华微1月29日发行申购上限1.5万股

证券简称：成都华微

股票代码：688709

申购代码：787709

顶格申购上限：1.5万股

顶格申购需配市值：15万元

申购日期：1月29日

缴款时间：1月31日

公司本次发行由华泰联合证券有限责任公司为其保荐机构。

公司经营范围为设计、开发、生产、销售电子产品、电子元器件及技术咨询、技术服务;货物及技术进出口;信息系统集成;公共安全技术防范工程、通讯工程的设计及施工;开发、销售软件;。

财报方面，公司2023年第三季度总资产约23.06亿元，净资产约11.99亿元，营业收入约6.29亿元，净利润约2亿元，资本公积约1.37亿元，未分配利润约4.56亿元。

诺瓦星云（301589）

1月30日，计算机、通信和其他电子设备制造业领域企业诺瓦星云启动申购，本次公开发行股份1284万股。申购代码：301589，单一账户网上每笔拟申购数量上限3000股。

民生证券股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为47.89元。

公司主要从事视频和显示控制核心算法研究及应用，为用户提供专业化软硬件综合解决方案。

公司2023年第三季度财报显示，诺瓦星云总资产38.89亿元，净资产19.81亿元，营业收入21.44亿元，净利润4.19亿元，资本公积5.91亿元，未分配利润12.52亿。

上海合晶（688584）

证券简称：上海合晶，证券代码：688584，申购代码：787584，申购时间：1月30日，发行数量：6620.6万股，上网发行数：1059.25万股，个人申购上限：1.05万股。

公司本次的保荐机构（主承销商）为中信证券股份有限公司，以余额包销的承销方式，发行前每股净资产为4.47元。

公司致力于半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

财报中，上海合晶最近一期的2023年第三季度实现了近10.73亿元的营业收入，实现净利润约2.14亿元，资本公积约12.87亿元，未分配利润约8.5亿元。

募集的资金将投入于公司的低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等，预计投资的金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。

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