上海合晶2024年1月30日新股申购,以下为新股介绍:
上海合晶:2024年1月30日申购,发行量为6620.6万股,其中网上发行1059.25万股,申购上限1.05万股。
上海合晶网上发行中签结果2024年2月1日公布。
本次发行的主要承销商为中信证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为4.47元。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
公司的2023年第三季度财报,显示资产总额为37.55亿元,净资产为27.51亿元,营业收入为10.73亿元。
该股本次募集的资金拟用于公司的低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。