上海合晶1月30日新股申购,以下为新股介绍:
上海合晶(688584)申购指南
申购代码:787584
申购上限:1.05万股
上限资金:10.5万元
申购日期:2024年1月30日
发行数量:6620.6万股
网上发行:1059.25万股
中签号公告日:2024年2月1日
中签缴款日:2024年2月1日
上海合晶所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。
该新股计划于科创板上市。
此次上海合晶的上市承销商是中信证券股份有限公司。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
根据公司2023年第三季度财报,上海合晶在2023年第三季度的资产总额为37.55亿元,净资产27.51亿元,营业收入10.73亿元,净利润2.14亿元,资本公积12.87亿元,未分配利润8.5亿元。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。
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