下周,3只新股将公布网上发行中签率,为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。
成都华微(688709)
科创板成都华微新股网上发行中签率安排于1月30日公布,安排于1月31日公布中签号。
发行股票数量为9560万股,网下发行数量为6118.4万股,网上发行数量为1529.6万股。
公司的2023年第三季度财报,显示资产总额为23.06亿元,净资产为11.99亿元,少数股东权益为1196.95万元,营业收入为6.29亿元。
公司主营特种集成电路的研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。
诺瓦星云(301589)
创业板诺瓦星云网上发行中签率公布日期:1月31日,中签号公布日期:2月1日
发行股票数量为1284万股,网下发行数量为719.05万股,网上发行数量为308.15万股。
公司2023年第三季度财报显示,诺瓦星云2023年第三季度总资产38.89亿元,净资产19.81亿元,营业收入21.44亿元,净利润4.19亿元,资本公积5.91亿元,未分配利润12.52亿元。
公司主要致力于视频和显示控制核心算法研究及应用,为用户提供专业化软硬件综合解决方案。
该股本次募集的资金拟用于公司的诺瓦光电显示系统产业化研发基地、超高清显示控制与视频处理技术中心、信息化体系升级建设、营销网络及服务体系升级等。
上海合晶(688584)
1月31日科创板新股上海合晶将公布网上发行中签率,2月1日将公布中签号码。
发行股票数量为6620.6万股,网下发行数量为4237.23万股,网上发行数量为1059.25万股。
公司在2023年第三季度的财务报告中,资产总额约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营业收入约10.73亿元,净利润约2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
公司致力于半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
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