成都华微、诺瓦星云等3只新股下周将公布网上发行中签率

下周，3只新股将公布网上发行中签率，为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。

成都华微，代码：688709

科创板新股成都华微网上发行中签率计划于1月30日公布，计划于1月31日公布中签号码。

发行股票数量为9560万股，网下发行数量为6118.4万股，网上发行数量为1529.6万股。

财报显示，2023年第三季度公司资产总额约23.06亿元，净资产约11.99亿元，营业收入约6.29亿元，净利润约2亿元，资本公积约1.37亿元，未分配利润约4.56亿元。

公司经营范围为设计、开发、生产、销售电子产品、电子元器件及技术咨询、技术服务;货物及技术进出口;信息系统集成;公共安全技术防范工程、通讯工程的设计及施工;开发、销售软件;。

诺瓦星云，代码：301589

1月31日创业板诺瓦星云将公布新股网上发行中签率，将于2月1日公布中签号。

发行股票数量为1284万股，网下发行数量为719.05万股，网上发行数量为308.15万股。

根据公司2023年第三季度财报，诺瓦星云在2023年第三季度的资产总额为38.89亿元，净资产19.81亿元，营业收入21.44亿元，净利润4.19亿元，资本公积5.91亿元，未分配利润12.52亿元。

公司主要从事视频和显示控制核心算法研究及应用，为用户提供专业化软硬件综合解决方案。

上海合晶，代码：688584

科创板新股上海合晶安排于1月31日公布网上发行中签率，安排于2月1日公布中签号码。

发行股票数量为6620.6万股，网下发行数量为4237.23万股，网上发行数量为1059.25万股。

公司在2023年第三季度的业绩中，资产总额达37.55亿元，净资产27.51亿元，营业收入10.73亿元。

公司从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。