新一周,3只新股将公布网上发行中签率,为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。
成都华微,代码:688709
科创板新股成都华微网上发行中签率计划于2024年1月30日公布,计划于2024年1月31日公布中签号码。
发行股票数量为9560万股,网下发行数量为6118.4万股,网上发行数量为1529.6万股。
公司最近一期2023年第三季度的营收为6.29亿元,净利润为2亿元,资本公积约1.37亿元,未分配利润约4.56亿元。
公司经营范围为设计、开发、生产、销售电子产品、电子元器件及技术咨询、技术服务;货物及技术进出口;信息系统集成;公共安全技术防范工程、通讯工程的设计及施工;开发、销售软件;。
本次募集资金将用于检测中心建设、研发中心建设、自适应智能SoC、高速高精度ADC,项目投资金额分别为41012.15万元、38440.85万元、28000万元、25000万元。
诺瓦星云,代码:301589
创业板诺瓦星云网上发行中签率公布日期:1月31日,中签号公布日期:2月1日
发行股票数量为1284万股,网下发行数量为719.05万股,网上发行数量为308.15万股。
公司2023年第三季度财报显示,诺瓦星云2023年第三季度总资产38.89亿元,净资产19.81亿元,营业收入21.44亿元,净利润4.19亿元,资本公积5.91亿元,未分配利润12.52亿元。
公司从事视频和显示控制核心算法研究及应用,为用户提供专业化软硬件综合解决方案。
上海合晶,代码:688584
科创板新股上海合晶安排于2024年1月31日公布网上发行中签率,安排于2024年2月1日公布中签号码。
发行股票数量为6620.6万股,网下发行数量为4237.23万股,网上发行数量为1059.25万股。
财报方面,上海合晶最新报告期2023年第三季度实现营业收入约10.73亿元,实现净利润约2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
公司主要致力于半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
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