下周,共有3只新股可申购,为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。
成都华微(688709)
成都华微,发行日期为2024年1月29日,申购代码为787709,拟公开发行A股9560万股,占发行后总股本的比例为15.01%,网上发行1529.6万股,单一账户申购上限为1.5万股,顶格申购需配市值为15万元。
本次发行的主要承销商为华泰联合证券有限责任公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为2.09元。
公司经营范围为设计、开发、生产、销售电子产品、电子元器件及技术咨询、技术服务;货物及技术进出口;信息系统集成;公共安全技术防范工程、通讯工程的设计及施工;开发、销售软件;。
公司在2023年第三季度的业绩中,资产总额达23.06亿元,净资产11.99亿元,少数股东权益1196.95万元,营业收入6.29亿元。
诺瓦星云(301589)
诺瓦星云(股票代码:301589,申购代码:301589)将于2024年1月30日进行网上申购,发行量为1284万股,占发行后总股本的比例为25%,网上发行308.15万股,申购上限3000股,网上顶格申购需配市值3万元。
此次公司的保荐机构(主承销商)为民生证券股份有限公司,采用余额包销的承销方式,发行前每股净资产为47.89元。
公司从事视频和显示控制核心算法研究及应用,为用户提供专业化软硬件综合解决方案。
根据公司2023年第三季度财报。
募集的资金预计用于诺瓦光电显示系统产业化研发基地、超高清显示控制与视频处理技术中心、信息化体系升级建设、营销网络及服务体系升级等,预计投资的金额分别为88399.49万元、21129.52万元、9740.45万元、8548.41万元。
上海合晶(688584)
2024年1月30日申购。
公司本次发行由中信证券股份有限公司为其保荐机构。
公司主要致力于半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
公司的财务报告中,在2023年第三季度总资产约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营收约10.73亿元,净利润约27.51亿元,基本每股收益约0.36元,稀释每股收益约0.36元。
该股本次募集的资金拟用于公司的低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等。
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