下周新股申购信息一览（1月29日至2月2日）

下周，共有3只新股可申购，为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。

成都华微（688709）

成都华微申购时间为1月29日，本次公开发行股份数量9560万股，其中，网上发行数量为1529.6万股，网下配售数量为6118.4万股，参考行业市盈率为30.34倍。

华泰联合证券有限责任公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为2.09元。

公司从事特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。

公司的2023年第三季度财报，显示资产总额为23.06亿元，净资产为11.99亿元，少数股东权益为1196.95万元，营业收入为6.29亿元。

诺瓦星云（301589）

诺瓦星云（股票代码：301589，申购代码：301589）网上申购日期1月30日，发行1284万股，其中网上发行308.15万股，申购上限3000股，网上顶格申购需配市值3万元。

公司本次的保荐机构（主承销商）为民生证券股份有限公司，以余额包销的承销方式，发行前每股净资产为47.89元。

公司主要从事视频和显示控制核心算法研究及应用，为用户提供专业化软硬件综合解决方案。

公司的财务报告中，在2023年第三季度总资产约38.89亿元，净资产约19.81亿元，营收约21.44亿元，净利润约19.81亿元，基本每股收益约10.87元，稀释每股收益约10.87元。

上海合晶（688584）

上海合晶此次IPO拟公开发行股份6620.6万股，其中，网上发行数量为1059.25万股，网下配售数量为4237.23万股，申购代码为787584，申购数量上限为1.05万股，网上顶格申购需配市值为10.5万元。

此次上海合晶的上市承销商是中信证券股份有限公司。

公司从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

公司最近一期2023年第三季度的营收为10.73亿元，净利润为2.14亿元，资本公积约12.87亿元，未分配利润约8.5亿元。

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