1月29日到2月2日打新提醒：3只新股申购

1月29日到2月2日，共有3只新股可申购，为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。

成都华微（688709）

成都华微申购代码为787709，网上发行1529.6万股；成都华微申购数量上限1.5万股，网上顶格申购需配市值15万元。

本次新股的主承销商为华泰联合证券有限责任公司，采用了以余额包销的承销方式进行，发行前其每股净资产为2.09元。

公司经营范围为设计、开发、生产、销售电子产品、电子元器件及技术咨询、技术服务;货物及技术进出口;信息系统集成;公共安全技术防范工程、通讯工程的设计及施工;开发、销售软件;。

财报中，成都华微最近一期的2023年第三季度实现了近6.29亿元的营业收入，实现净利润约2亿元，资本公积约1.37亿元，未分配利润约4.56亿元。

募集的资金将投入于公司的检测中心建设、研发中心建设、自适应智能SoC、高速高精度ADC等，预计投资的金额分别为41012.15万元、38440.85万元、28000万元、25000万元。

诺瓦星云（301589）

诺瓦星云：2024年1月30日申购，发行总数为1284万股，占发行后总股本的比例为25%，网上发行308.15万股，申购上限3000股。

此次诺瓦星云的上市承销商是民生证券股份有限公司。

公司主要从事视频和显示控制核心算法研究及应用，为用户提供专业化软硬件综合解决方案。

财报方面，公司2022年第四季度财报显示总资产约30.11亿元，净资产约15.26亿元，营业收入约21.74亿元，净利润约15.26亿元，基本每股收益约7.99元，稀释每股收益约7.99元。

上海合晶（688584）

上海合晶发行量为6620.6万股，网上发行1059.25万股，于2024年1月30日申购，申购代码787584，单一账户申购上限1.05万股，申购数量500股整数倍。

公司本次的保荐机构（主承销商）为中信证券股份有限公司，以余额包销的承销方式，发行前每股净资产为4.47元。

公司从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

公司的财务报告中，在2023年第三季度总资产约37.55亿元，净资产约27.51亿元，营收约10.73亿元，净利润约27.51亿元，基本每股收益约0.36元，稀释每股收益约0.36元。

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