1月29日-2月2日,共有2只新股可申购,为科创板成都华微、科创板上海合晶。
成都华微(688709)
行业平均市盈率30.34倍,1月29日发行,申购上限1.5万股,网上顶格申购需配市值15万元。
本次发行的主要承销商为华泰联合证券有限责任公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为2.09元。
公司致力于特种集成电路的研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。
公司在2023年第三季度的业绩中,资产总额达23.06亿元,净资产11.99亿元,少数股东权益1196.95万元,营业收入6.29亿元。
上海合晶(688584)
上海合晶
申购代码:787584
股票代码:688584
行业市盈率:30.34倍
上海合晶本次发行的保荐机构为中信证券股份有限公司。
公司经营范围为生产电子材料,销售自产产品,以及上述同类产品批发、进出口贸易,道路普通货物运输。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】。
根据公司2023年第三季度财报,上海合晶在2023年第三季度的资产总额为37.55亿元,净资产27.51亿元,营业收入10.73亿元,净利润2.14亿元,资本公积12.87亿元,未分配利润8.5亿元。
募集的资金将投入于公司的低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等,预计投资的金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。
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