1月29日至2月2日,共有2只新股可申购,为科创板成都华微、科创板上海合晶。
成都华微(688709)
成都华微此次IPO拟公开发行股份9560万股,其中,网上发行数量1529.6万股,网下配售数量为6118.4万股,申购代码为787709,申购数量上限为1.5万股,网上顶格申购需配市值为15万元。
本次发行的主要承销商为华泰联合证券有限责任公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为2.09元。
公司主营特种集成电路的研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。
财报方面,公司2023年第三季度总资产约23.06亿元,净资产约11.99亿元,营业收入约6.29亿元,净利润约2亿元,资本公积约1.37亿元,未分配利润约4.56亿元。
募集的资金预计用于检测中心建设、研发中心建设、自适应智能SoC、高速高精度ADC等,预计投资的金额分别为41012.15万元、38440.85万元、28000万元、25000万元。
上海合晶(688584)
上海合晶:2024年1月30日申购,发行总数为6620.6万股,占发行后总股本的比例为10%,网上发行1059.25万股,申购上限1.05万股。
公司本次发行由中信证券股份有限公司为其保荐机构。
公司致力于半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
财报中,上海合晶最近一期的2023年第三季度实现了近10.73亿元的营业收入,实现净利润约2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
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