下周,共有3只新股可申购,为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。
成都华微,申购代码:787709
成都华微发行9560万股,预计上网发行1529.6万股,行业市盈率为30.34倍。
本次发行的主要承销商为华泰联合证券有限责任公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为2.09元。
公司主要致力于特种集成电路的研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。
公司在2023年第三季度的财务报告中,资产总额约23.06亿元,净资产约11.99亿元,营业收入约6.29亿元,净利润约2亿元,资本公积约1.37亿元,未分配利润约4.56亿元。
诺瓦星云,申购代码:301589
诺瓦星云此次IPO拟公开发行股份1284万股,占发行后总股本的比例为25%,其中,网上发行数量308.15万股,网下配售数量为719.05万股,申购代码为301589,申购数量上限为3000股,网上顶格申购需配市值为3万元。
本次新股的主承销商为民生证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式进行,发行前其每股净资产为47.89元。
公司从事视频和显示控制核心算法研究及应用,为用户提供专业化软硬件综合解决方案。
财报显示,公司在2022年第四季度的业绩中,总资产约30.11亿元,净资产约15.26亿元,营业收入约21.74亿元,净利润约15.26亿元,基本每股收益约7.99元,稀释每股收益约7.99元。
上海合晶,申购代码:787584
证券简称:上海合晶,证券代码:688584,申购代码:787584,申购日期:1月30日,发行数量:6620.6万股,上网发行数量:1059.25万股,个人申购上限:1.05万股。
中信证券股份有限公司为其保荐机构(主承销商),承销方式是余额包销,发行前每股净资产为4.47元。
公司主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
根据公司2023年第三季度财报,上海合晶在2023年第三季度的资产总额为37.55亿元,净资产27.51亿元,营业收入10.73亿元,净利润2.14亿元,资本公积12.87亿元,未分配利润8.5亿元。
本文相关数据仅供参考,不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断,并承担相应风险。股市有风险,投资需谨慎。