家联转债正股为家联科技,上市日期为2024年1月18日。
具体中签情况如下所示:
末"六"位数:114694,171126,314694,421126,514694,671126,714694,914694,921126
末"七"位数:0517073,3017073,5517073,8017073
末"八"位数:34531503,44836838,84531503
末"九"位数:046056032,512463960,546056032
末"十"位数:2119183788
1月17日消息,家联科技截至15时,该股涨3.63%,报19.140元;5日内股价上涨6.22%,市值为36.75亿元。
从公司近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为20.16%,过去五年营收最低为2018年的9.48亿元,最高为2022年的19.76亿元。
募集资金用途:年产10万吨甘蔗渣可降解环保材料制品项目。
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