后日,共有1只可转债上市,为亿田智能可转债亿田转债。
亿田转债,债券代码:123235
亿田智能可转债上市日期为2024年1月12日。
亿田智能当前市值36.82亿。1月10日消息,亿田智能开盘报34.5元,截至下午三点收盘,该股涨1.07%报34.490元。
从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为20.04%,过去五年营收最低为2018年的6.14亿元,最高为2022年的12.76亿元。
公司介绍:公司专业从事集成灶等现代新型厨房电器产品的研发、生产和销售,是国内较早以自主品牌生产和销售侧吸下排式集成灶的企业之一。公司以“创建无害厨房环境”作为发展使命,始终致力于为消费者提供健康、环保、节能的厨房电器产品,持续提升顾客的厨房体验,为消费者带来安全健康的品质生活。
募集资金用途:环保集成灶产业园(二期)项目、品牌推广与建设项目。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。
周五可转债提示:亿田智能可转债上市
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